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【新闻】台积电痛击TSMCLike技术中芯首当其冲流延膜

发布时间:2020-10-18 15:27:59 阅读: 来源:吊秤厂家

<P><FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 8月30日消息,台积电控诉中芯国际侵害智慧财产权诉状29日公布,其中台积电痛陈,中芯在双方和解后还涉嫌采用台积电技术文件发展0.18微米制程,同时,也在和解后采用台积电技术、配方发展0.13微米以下制程技术,双方相似度高达60%,甚至90纳米制程晶体管结构也是来自于台积电。台积电这次再度状告中芯,意在痛击市场泛滥的“TSMC-Like”技术,并以侵权问题遏止中芯持续在北美与至少9家客户往来。   台积电诉状中举证详细,表示中芯破坏双方和解约定,台积电给过中芯长达6个月时间,将先前盗用的所有数据清除,但发现技术侵权的事实仍不断发生,尤其和解协议后,中芯用之前台积电前员工获取的技术文件,依旧发展出0.18微米、0.25微米制程技术,包括生产OTP、NOR型闪存(Flash)及LCoS、CMOS影像感测组件。经比对,台积电发现中芯0.18微米制程技术与台积电相似度70%。</FONT> </FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT size=2>  台积电更直陈,中芯将文件中印有“台积电机密”(TSMC confidential)的字样移除,但经电子扫描仍可发现印有台积电的小标章,痛陈中芯试图掩灭技术文件来源。值得注意的是,台积电这次再度出击,不仅是翻出中芯违背和解的“旧帐”,更将矛头指向中芯仍以台积电技术为底,发展出相似度高达60%的0.13微米制程技术。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  台积电说,中芯0.13微米制程有82%设计规格(Design Rules)来自台积电,同时,90纳米制程晶体管结构也是来自于台积电数据,这些都在双方和解之后一再发生,台积电更在文中以忍无可忍形容,这次再次捉到中芯双手“沾满鲜血”。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  台积电表示,中芯自2003年起开始北美地区业务,并以台积电的商业机密服务至少9家客户,包括博通(Broadcom)、Centillium、Marvell、赛灵思(Xilinx)、Zoran、Altera、PMC-Sierra、Atheros及NVIDIA。由于台积电痛指中芯0.13微米以下制程技术具智财权争议,对于中芯大客户的订单流向,更颇具杀伤力。根据中芯统计,目前0.13微米以下逻辑制程已占营收比重约22.5%。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  台积电这次再度强硬出击,除了针对中芯而来,也等于对近期市场春风吹又生的“TSMC-Like”0.13微米制程起了杀鸡儆猴作用,台积电近年来用正式的“TSMC-License”取代 “TSMC-Like”,希望杜绝同行间的非法侵权空间。</FONT></FONT></P>

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